今天最新消息SEMI：全球一季度硅晶圆出货量28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%

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　　据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。半导体行业的硅晶圆出货面积近六个季度以来整体处于下滑态势，2024年一季度的出货量相较2022年四季度减少超过两成。

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