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据SK海力士消息，3月18日至21日，SK海力士在2024年度英伟达GPU技术大会上，展示了公司最新适于AI应用的存储技术。此次活动中，SK海力士不仅展示了其现有的产品系列，还重点推出了用于人工智能和数据中心的全新存储解决方案。
作为第五代高带宽存储器（HBM,High Bandwidth Memory），HBM3E是市场上针对AI应用的最高规格DRAM产品。它提供业界最高36GB容量、每秒1.18TB的处理速度，以及卓越的散热性能，特别适用于人工智能系统。此前，SK海力士在19日已宣布HBM3E率先成功量产。
与HBM3E共同展出的还有CXL，这是一种标准化接口，可提高CPU、GPU、加速器及内存的使用效率。CXL以能够扩展内存和提升人工智能应用性能而闻名，因此，在人工智能时代，势必会与HBM3E共同发挥关键作用。在SK海力士展台，参观者还可以看到史无前例的参展产品，其中包括专为视频及图形处理而设计的新一代GDDR7DRAM。与其前身GDDR6相比，最新的GDDR3产品提供的最大带宽是其上一代产品的两倍（可达到128GB/秒）；功耗效率提升了40%；同时，因内存密度的提升，视觉效果也进一步得到增强。该产品将被应用于显卡和GPU，对于人工智能及需要快速处理高容量数据的先进技术来说，GDDR7是不可或缺的关键组成部分。
SK海力士还展示了业界领先的第五代消费级SSD产品，PCB01。公司计划于上半年内完成开发，并将在今年内同时推出分别面向大型客户和普通消费者的产品。
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