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三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡在2024中国闪存市场峰会上表示，为了满足日渐增长的端侧人工智能的需求，三星半导体计划提升UFS(通用闪存存储)接口速度并正在研发一款使用UFS4.0技术的新产品，将通道数量从目前的2路提升到4路。同时，三星半导体也在积极参与UFS5.0标准的讨论。另外，三星计划在2025年发布搭载第二代控制器，容量为128GB。(证券时报)
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